高通、苹果、华为大乱斗！三大旗舰芯片怎么选？

高通、苹果、华为大乱斗！三大旗舰芯片怎么选？阿凡题 毫无疑问，苹果A13仿生是目前世界上最强的移动端芯片（单论运算性能），其次是高通骁龙865和海思麒麟990 5G。 苹果的A13仿生芯片CPU单核性能很强，市面上没有什么对手能与之匹敌，苹果在2019年

毫无疑问，苹果A13仿生是目前世界上最强的移动端芯片（单论运算性能），其次是高通骁龙865和海思麒麟990 5G。

苹果的A13仿生芯片CPU单核性能很强，市面上没有什么对手能与之匹敌，苹果在2019年秋季发布会上表示，A系列芯片领先对手1-2年。

GeekBench测得的数据显示，A13仿生芯片CPU单核成绩5499分，多核13834分；骁龙865的单核为4149分，多核为12915；麒麟990 5G，单核为3842，多核为11644。虽然不同平台之间的跑分无法直接对比，但至少还是看出，苹果A系列芯片的性能非常强劲。

转眼间，2020年已过半，这也就意味着智能手机旗舰芯片将迎来大升级。按照惯例，苹果会在2020下半年推出A14仿生芯片，由iPhone 12系列首发。高通将发布骁龙865 Plus处理器，而海思则是推出麒麟1020，不出意外将由华为Mate 40系列首发。

目前，苹果A14、高通骁龙865 Plus和海思麒麟1020这三款芯片，已经在网上被提前曝光，你们最看好哪一个呢？

下半年三款手机旗舰芯片详解

一.苹果A14仿生

有消息称，苹果A14仿生芯片采用台积电5nm工艺制程，同时该芯片内部将集成125亿个晶体管，相当于A13芯片内部晶体管总数的1.8倍。

晶体管的密度在很大程度上决定了这款芯片的综合性能，据了解，A14仿生芯片在采用5nm工艺制程的前提下，运行速度可提升15%，而功耗方面会降低30%左右。

此前，有博主晒出了一组疑似苹果A14仿生芯片Beta 1版GeekBench5跑分。从截图可以看出，苹果A14仿生芯片Beta 1版的CPU单核跑分为1658，多核4612，主频高达3.1GHz。

与A13仿生相比，A14 CPU单核性能提升25%，多核性能提升33%。

毋庸置疑，A14仿生芯片性能很强，继续领先安卓应该没啥问题。其实A14的关注点应该放在以下几个方面：

1.基于5nm工艺制程的A14在GPU层面有怎么样的提升？如果今年iPhone的屏幕没有上高刷新率，那么GPU再强也没有发挥的空间。

2.A14与高通X55基带以及天线搭配在一起怎么样？会不会像之前一样信号很差，5G的真正实力能否完全发挥？

3.A14仿生芯片既然拥有这么强的算力，那怎么才能更好地体现出来？目前大多数的使用场景中A13的算力已经过剩，性能再度提升的A14，要怎么展现自身实力？

二.高通骁龙865 Plus

XDA主编@MaxWinebach爆料称，骁龙865 Plus的CPU由1个频率为3.1GHz的超大核+3个2.4GHz的大核+4个1.8GHz的小核组成。

可能有人会觉得该芯片也可能是骁龙865，但是这款处理器的代号为Kona v2.1，而之前的骁龙865是 Kona v2，因此，这款芯片很有可能是骁龙865 Plus。

有网友发现，搭载骁龙865 Plus的美版三星Galaxy Note20+(SM-N986U)现身GeekBench数据库。

从图片可以看出，CPU单核成绩为985分，多核3220分，基础频率为1.8GHz。这可能是工程机的跑分，实际跑分可能会高一点。

就目前来看，与同样采用7nm制程工艺和A77架构的骁龙865相比，骁龙865 Plus只是将超大核的频率从原先的2.84GHz提升到了3.1GHz，其他参数保持原样。

虽然骁龙865 Plus CPU的超大核主频与苹果的A14仿生芯片一样，但是两者在性能上还有着一定的差距。

三.海思麒麟1020

结合此前的爆料消息，麒麟1020采用了ARM Cortex-A78架构，基于台积电5nm工艺制程，整体性能相比上一代的麒麟990大约提升50%左右。

当然，麒麟1020也可能是4个A77超大核心，而不是过去的2+2+4，可能会4+4，这样同样可以将性能提升到50%。

目前，网上还没有相关麒麟1020的跑分消息，所以暂时无法判断该芯片的理论性能。

不过，单从纸面参数来看，如果麒麟1020采用5nm制程工艺和A78或A77架构，那么整体性能应该要比基于7nm工艺制程超频版的骁龙865 Plus强，至于能否干过同样采用5nm制程工艺的骁龙875，暂时还不好说。

小结

就目前来看，2020下半年旗舰芯片性能排名可能为苹果A14仿生>海思麒麟1020>高通骁龙865 Plus。由于苹果的芯片领先安卓至少1年半，所以A14仿生的整体性能依然大于骁龙875。

值得一提的是，联发科的旗舰芯片也不容小觑，2020上半年的天玑1000 Plus整体性能直逼高通骁龙865，尽管网上还没有联发科下半年推出芯片的消息。

此外，三星的Exynos也可能是一匹潜在的黑马，有报道称，新款旗舰芯片将搭载与AMD联合研发的GPU，而CPU部分则会采用公版架构。

尽管安卓阵营在苦苦追赶，但现阶段苹果芯片的优势暂时不会受到影响，在绝对性能上还是A系列芯片更加出色。但在安卓市场中，高通、海思、联发科以及三星的旗舰芯片差距不是很大，如果想要脱颖而出，就必须在芯片技术上多下功夫。

但就目前的竞争格局来看，华为的处境相对难一些。主要还是代工厂的未来不太明朗，如果台积电无法长期提供5纳米技术，那么麒麟1020很可能只能“限量发售”。万一麒麟芯片被逼使用国内的14纳米工艺生产芯片，如此一来在性能上恐怕会出现“倒退”，客观上确实不利于市场竞争。

只不过国际大环境复杂多变，还没有发生的事情始终很难预料。单纯讨论产品的话苹果的芯片依然有着性能上的优势，但可以见到领先幅度已经不如从前。在安卓阵营这边，尽管高通的中端芯片表现乏力，但旗舰芯片始终还是综合实力最强、最稳定的选择，但我们也期待联发科和三星、麒麟能够拿出更好的产品，在竞争之中共同推动市场进步。