高通公布首款AI集成5G基带芯片,可实现万兆级5G传输速度
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2月28日晚间,高通在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间正式公布5G基带芯片平台骁龙X70及一系列芯片产品。
高通称,新款5G平台除支持Sub-6GHz与毫米波频段外,更借助AI架构,增强了网络连接、能源管理等性能,具备5G连低延迟、高速率、更稳定的网络连接和能源效率特性。
据高通介绍,骁龙X70符合5G Release 16规范,可带来10Gbps(也就是万兆级)的5G传输速度,同时进一步提升上行性能。
AI性能是本次骁龙X70提升的重点,通过机器学习算法,骁龙X70强化了毫米波波束管理,并依据信道状况进行动态调整,同时能借助AI选择网络、进行自适应天线,能将上下行检测的性能提升30%。
高通称,对运营商而言,骁龙X70有着最全面且完整的5G频段支持,提供自600MHz到41GHz商用频段广泛覆盖能力,更重要的是在部署上的灵活性。
“每家运营商的网络部署要求都不同,在地域和频谱资源上有区别,有打造竞争优势的需求,也有成本控制的需求。”高通技术公司产品市场高级总监南明凯告诉界面新闻,从高通的角度来说,其需要满足不同地区、不同发展阶段的运营商的布网需求,因此本次推出软硬件结合的可升级架构,可根据不同运营商的需求进行软件升级支持。
针对5G未来的行业应用,骁龙X70可为企业网络提供独立的毫米波支持,企业可借助毫米波频段构建5G专网。
高通预计将于2022年下半年开始向客户提供骁龙X70样品,搭载该芯片的设备将于2022年底推出,这表明骁龙8系列新款SoC将集成骁龙X70。
本次MWC期间,高通还发布了首个Wi-Fi 7商用无线方案FastConnect 7800和两款音频芯片S5/S3。FastConnect 7800方面,具备5.8GBps峰值性能和2ms的延迟,双蓝牙技术可以带来减半的功耗,缩短设备配对时间,并大幅增加连接范围。在音频解决芯片上,可以实现CD级无损蓝牙音质,搭载了第三代主动降噪技术等。
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- 编辑:兰心
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