科技早报 | 三星与工会加薪谈判破裂或致工人罢工 软银计划推动ARM赴美上市

科技早报 | 三星与工会加薪谈判破裂或致工人罢工 软银计划推动ARM赴美上市河南新增1例本地确诊 英特尔CEO：预计芯片供应将在2023年前保持紧张 2月9日晚间消息，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有

河南新增1例本地确诊

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英特尔CEO：预计芯片供应将在2023年前保持紧张

2月9日晚间消息，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向新技术的更新换代。

Gelsinger称，“随着我们进入这个十年的下半叶，每年生产的先进光刻晶圆数量预计将翻番并继续保持增长。当汽车变得更加智能，晶圆行业必须摆脱对老技术的极端依赖，转向更现代的技术，通过产能扩张来解决供应链问题。”

三星与工会加薪谈判破裂或致工人罢工

近日，多家韩国媒体报道称，三星管理层与公司工会就2021年薪资问题未能达成协议，韩国三星电子即将迎来半个世纪以来的首次工人罢工。报道称，由于谈判未能达成，三星电子工会工人代表已经于2月4日下午3点向韩国劳动部下属的政府机构——韩国国家劳动关系委员会提出仲裁。

由于三星在全球消费电子、存储芯片、芯片代工领域地位举足轻重，市场担忧三星罢工或对市场形成冲击。

孙正义：计划推动ARM赴美上市

2月9日消息，软银集团会长兼社长孙正义8日接受媒体采访表示，ARM出售案受到全球IT企业反对，美英和欧盟等各国政府与监管机构显示出强烈担忧。孙正义称：“英伟达方面提出解决方案，我也相信能（让各国）同意，但不被理睬的情况最近持续了2-3个月。英伟达表示存在困难。坦率地说，我们并未想到会遭到如此的反对。”

孙正义表示，软银将以纳斯达克市场为中心，讨论使ARM在美国上市，“力争成为半导体行业的最大IPO。”孙正义指出，ARM客户的大部分都在美国硅谷拥有基地，公司营业收入最近数年持平，但自2021年度起开始增长。在增加工程师方面推进先行投资，开发的产品已开始不断出现。

MSCI中国A股在岸指数新纳入中国移动A股

2月10日消息，明晟公司公告称，新增到MSCI新兴市场指数的市值前三大公司为格力电器、天合光能、中国三峡可再生能源。新增中国移动、中伟新材料、东方基因等四只股票至MSCI中国A股在岸指数，新增格力电器、中伟新材料、陆金所ADR等五只股票至MSCI中国全股票指数。有关调整从2022年2月28日收盘后生效。

阿斯麦CEO：半导体行业供应还未过剩，需大量投资以增加产能

2月9日消息，阿斯麦首席执行官Peter Wennink周三表示，半导体行业需要大量投资来增加产能，目前还不存在供应过剩的危险。他表示，中国、欧盟、日本、韩国和美国的计划预计将使芯片行业的资本支出从2021年的1500亿美元增加一倍。他在致投资者的信中表示：“我们意识到，这引发了对潜在供应过剩的担忧。然而，我们认为半导体行业的显著增长前景确实需要大幅提高产能。”

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